專注高端精密劃片機
研發(fā)、生產(chǎn)、咨詢、銷售
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專注高端精密劃片機
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晶圓劃片機是半導(dǎo)體封裝加工技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)重要的加工設(shè)備，目前市場上使用較多的是砂輪劃片機，砂輪劃片機上高速旋轉(zhuǎn)的金剛石劃片刀在使用過程中會不斷磨損，如果劃片刀高度不調(diào)整，在工件上的切割深度會逐漸變淺。為了保證測量結(jié)果的精準(zhǔn)，需要對劃片刀的磨損程度進行在線檢測，根據(jù)劃片刀磨損量調(diào)整主軸相對工作臺的高度，因此市面上的晶圓劃片機均需要設(shè)置有用于對劃片刀進行測高的測高裝置，通過測高裝置對劃片刀進行測高，及時調(diào)...
晶圓產(chǎn)量是多少？晶圓通過了最好的芯片測試。合格芯片/芯片總數(shù)等于是晶圓的產(chǎn)量。普通IC晶片一般可以完成晶片級測試和分布映射成品率還需要細(xì)分為晶片成品率、芯片成品率和密封測試成品率?？偖a(chǎn)量是這三種產(chǎn)量的總和?？偖a(chǎn)量將決定晶圓廠是賠錢還是賺錢。例如，如果晶圓廠生產(chǎn)線上每道工序的產(chǎn)量高達(dá)99%，600道工序后的總產(chǎn)量是多少？答案是0.24%，幾乎為零，因此，晶圓鑄造企業(yè)將總產(chǎn)量視為最高機密，而向公眾公布的數(shù)據(jù)往往不...
下游應(yīng)用領(lǐng)域為多維放大、芯片產(chǎn)能和半導(dǎo)體材料持續(xù)短缺。全球2019冠狀病毒疾病的發(fā)展趨勢，如5G通信、智能車、智能家電、物聯(lián)網(wǎng)等諸多領(lǐng)域的芯片需求量大幅增加，加上全球COVID-19對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的影響，全球芯片供應(yīng)自2020以來一直處于持續(xù)短缺狀態(tài)。世界各地的許多半導(dǎo)體公司都提高了產(chǎn)品價格。以晶圓廠為例，根據(jù)科學(xué)與創(chuàng)新委員會的每日新聞，臺積電將在2022年初將部分8英寸和12英寸工藝的價格提高10%-20%，聯(lián)電將...
劃片機是半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)中的重要設(shè)備，目前國內(nèi)的晶圓劃片機市場主要由海外企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位，但隨著國產(chǎn)化替代趨勢的逐步明朗，和國產(chǎn)化技術(shù)的不斷提升，深圳博捷芯半導(dǎo)體企業(yè)逐漸嶄露頭角，在市場上開始形成了一定的影響力。劃片機主要部件采用不銹鋼和鋁合金制造，質(zhì)量可靠，性能穩(wěn)定；操作簡單，主要部件采用不銹鋼和鋁合金制造，質(zhì)量可靠，性能穩(wěn)定；涂膜精度高，穩(wěn)定性好；操作簡單，配件：工作盤、刀夾、NDS耗材：魔術(shù)刀板...
電腦芯片主要是由“硅”這種物質(zhì)組成的。芯片的原料是晶圓，而晶圓的成分是硅，硅又是由石英砂精煉出來的。純硅制成硅晶棒，將其切片后，就是芯片制作所需要的晶圓。電腦芯片由電阻、電容、元件組成。電腦芯片其實是個電子零件 在一個電腦芯片中包含了千千萬萬的電阻、電容以及其他小的元件。電腦上有很多的芯片，內(nèi)存條上一塊一塊的黑色長條是芯片，主板、硬盤、顯卡等上都有很多的芯片，CPU也是塊電腦芯片，只不過他比普通的電...
1 晶圓切割晶圓切割機的方法有許多種，常見的有砂輪切割，比如博捷芯半導(dǎo)體的設(shè)備；激光切割、劃刀劈裂法，也有金剛線切割等等。這個就是砂輪切割，一般就是切穿晶圓，刀片根據(jù)產(chǎn)品選擇，有鋼刀、樹脂刀等等。但是對于激光器芯片來說不能進行激光或者刀片這些直接物理作用的方法進行切割。比如GaAs或者Inp體系的晶圓，做側(cè)發(fā)光激光時，需要用到芯片的前后腔面，因此端面必須保持光滑，不能有缺陷。切GaAs、InP材質(zhì)具有解離晶面...
硅片切割要求很高，而且切割機的技術(shù)水平非常優(yōu)秀，才能制作出完美的作品。硅片切割本身并不是一件容易的事情，其中會有問題。我們在操作中要注意。1、雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過程中無法完全去除，導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆?；蛏皾{結(jié)塊引起。切割過程中，SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間，無法溢出，造成線痕?！ ”憩F(xiàn)形式：包括整條線痕和半截線痕，內(nèi)凹，線痕發(fā)亮，較其它...
光學(xué)玻璃是光電技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和重要組成部分。其以二氧化硅為主要成分，具有耐高溫、膨脹系數(shù)低、機械強度高、化學(xué)性能好等特點，涉及光通訊器件、光傳輸?shù)阮I(lǐng)域。主要切割特點：切割精度要求較高，正崩和背崩等切割品質(zhì)要求高；部分石英玻璃厚度較大，需要用較大功率主軸、配置合適的切割參數(shù)、選擇合適的切割刀片，適用性要求高；產(chǎn)品附加值較高，對設(shè)備可靠性要求較高。博捷芯精密切割優(yōu)勢：1.設(shè)備精準(zhǔn)度高（0.0001mm）2.切割精度...
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