晶圓產(chǎn)量是多少？晶圓通過了最好的芯片測試。合格芯片/芯片總數(shù)等于是晶圓的產(chǎn)量。普通IC晶片一般可以完成晶片級測試和分布映射成品率還需要細(xì)分為晶片成品率、芯片成品率和密封測試成品率。總產(chǎn)量是這三種產(chǎn)量的總和?？偖a(chǎn)量將決定晶圓廠是賠錢還是賺錢。

例如，如果晶圓廠生產(chǎn)線上每道工序的產(chǎn)量高達(dá)99%，600道工序后的總產(chǎn)量是多少？答案是0.24%，幾乎為零，因此，晶圓鑄造企業(yè)將總產(chǎn)量視為最高機(jī)密，而向公眾公布的數(shù)據(jù)往往不會是企業(yè)的真實(shí)總產(chǎn)量。

晶圓的最終產(chǎn)量主要由各工序產(chǎn)量的乘積組成。從晶圓制造、中間測試、封裝到最終測試，每一步都會影響成品率。由于晶圓制造工藝復(fù)雜，多個(gè)工藝步驟（約300個(gè)步驟）已成為影響成品率的主要因素。可以看出，晶圓產(chǎn)量越高，在同一晶圓上生產(chǎn)的優(yōu)質(zhì)芯片就越多。如果晶圓價(jià)格是固定的，那么好的芯片越多，意味著每個(gè)晶圓的產(chǎn)量就越高，每個(gè)芯片的成本就越低。當(dāng)然，利潤越高 。

晶圓產(chǎn)量受工藝設(shè)備和原材料的影響很大。為了獲得較高的晶圓產(chǎn)量，我們必須首先穩(wěn)定工藝設(shè)備，并定期恢復(fù)工藝能力。此外，環(huán)境因素會對晶圓成品率、芯片成品率和密封測試成品率產(chǎn)生一定影響。常見的環(huán)境因素包括灰塵、濕度、溫度和光亮度，因此芯片制造和封裝測試過程需要在超清潔的工作環(huán)境中進(jìn)行。最后是技術(shù)成熟度問題。一般來說，當(dāng)新工藝問世時(shí)，產(chǎn)量會很低。隨著生產(chǎn)的進(jìn)步和導(dǎo)致產(chǎn)量低的因素的發(fā)現(xiàn)和改善，產(chǎn)量將不斷提高。如今，新工藝或工具每隔幾個(gè)月甚至幾周就會推出一次，因此提高成品率已成為半導(dǎo)體公司的一個(gè)不間斷過程。

如何控制晶圓成品率，許多半導(dǎo)體公司都有專門從事提高產(chǎn)量的工程師。晶圓廠成品率改善（Ye）部門的成品率工程師負(fù)責(zé)提高晶圓的成品率，無晶圓廠公司運(yùn)營部門的產(chǎn)品工程師（PE）負(fù)責(zé)提高成品率。由于不同的領(lǐng)域，這些工程師的關(guān)注點(diǎn)也會有所不同。晶圓廠的成品率工程師非常精通制造工藝，主要通過公司的成品率管理系統(tǒng)（YMS）分析一些工藝相關(guān)數(shù)據(jù)的成品率，通常有以下方法：

 1）在線缺陷掃描

 2）過程監(jiān)控測試數(shù)據(jù)（WAT）

 3）生產(chǎn)線測量數(shù)據(jù)（計(jì)量學(xué)）

 4）工具通用性

 5）工藝規(guī)范

 6）故障分析

無晶圓廠公司的產(chǎn)品工程師非常熟悉他們的產(chǎn)品，掌握一些設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)和大量的測試數(shù)據(jù)，因此，產(chǎn)品工程師將從幾個(gè)方面進(jìn)行產(chǎn)量分析[1]：

1）設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，包括布局和電路圖（GDS、原理圖等）

 2）電氣測試數(shù)據(jù)（晶圓探測、最終測試數(shù)據(jù)）

 3）schmoo圖

 4）位圖

 5）系統(tǒng)級測試

 6）故障分析

對于實(shí)際生產(chǎn)線的晶圓制造，監(jiān)控每個(gè)制造設(shè)備的穩(wěn)定性非常重要。如上圖所示，它可以通過記錄設(shè)備的關(guān)鍵工藝來生成，并積累一條隨生產(chǎn)時(shí)間變化的頻帶曲線，形成控制工藝精度的參數(shù)點(diǎn)。

最后，在測試晶片后，可以通過自動分揀機(jī)去除壞芯片，性能混合的芯片也可以單獨(dú)檢查。例如，英特爾的CPU晶圓、性能更好的芯片可以用來制造i7處理器芯片，以及幾乎所有的i5芯片。事實(shí)上，它們都是女性，但好看的芯片和難看的芯片之間存在差異。此外，對于不同尺寸的晶片，同一生產(chǎn)線的產(chǎn)量將不同。小晶圓的產(chǎn)量不一定要高于大晶圓。這也與設(shè)備和工藝的匹配程度有關(guān)。晶圓的邊緣區(qū)域通常有最壞的芯片。因此，許多生產(chǎn)線追求大尺寸晶圓，因此邊緣不良芯片的比例相對較低。