專注高端精密劃片機(jī)
研發(fā)、生產(chǎn)、咨詢、銷售
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專注高端精密劃片機(jī)
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博捷芯精密切割機(jī)優(yōu)勢(shì)1.設(shè)備精準(zhǔn)度高（0.0001mm）2.切割精度1.5um3.效率高4.加工品種多樣化（晶圓、陶瓷、玻璃、QFN/DFN、PCB基板等）5.成本低（設(shè)備、加工耗材、設(shè)備保養(yǎng)維護(hù)）6.環(huán)境要求低（普通千級(jí)無塵車間）7.操作簡(jiǎn)單易懂易上手（對(duì)標(biāo)DISCO）8.售后服務(wù)好9.機(jī)器交付周期短常見切割品種及簡(jiǎn)單工藝介紹 一、BGA/WAFER類晶圓切割刀片SD1000N25MR020752D*0.048T*40H膜型號(hào)LINTEC主軸轉(zhuǎn)速28000...
制造芯片制作芯片的機(jī)器叫什么呢，其實(shí)制作芯片有一個(gè)復(fù)制的生產(chǎn)流程，各個(gè)流程中都有相應(yīng)的設(shè)計(jì)與制造裝備，即使同一流程也有不同的工藝與相應(yīng)的機(jī)器。比如集成電路的設(shè)計(jì)、布線要用到EDA（Electronic design automation 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）軟件，這當(dāng)然要用到電腦了，而這僅僅是最初的一步之一。下面介紹偏向生產(chǎn)制造芯片用到的機(jī)器。1、光刻機(jī)在加工芯片的過程中，光刻機(jī)通過一系列的光源能量、形狀控制手段，將光束透射過畫著...
傳統(tǒng)芯片的封裝工藝始于將晶圓分離成單個(gè)的芯片。劃片有兩種方法:劃片分離或鋸片分離。對(duì)于凸點(diǎn)或焊球工藝，劃片是在晶圓上建立凸點(diǎn)或焊球系統(tǒng)之后。鋸片法較厚的晶圓使得鋸片法發(fā)展成為劃片工藝的首選方法。鋸片機(jī)由下列部分組成:可旋轉(zhuǎn)的晶圓載臺(tái)，自動(dòng)或手動(dòng)的劃痕定位影像系統(tǒng)和一個(gè)鑲有鉆石的圓形鋸片。此工藝使用了兩種技術(shù)，且每種技術(shù)開始都用鉆石鋸片從芯片劃線上經(jīng)過。對(duì)于薄的晶圓，鋸片降低到晶圓的表面劃出一條深入晶...
博捷芯半導(dǎo)體公司成立于2017年，專注于精密劃片機(jī)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)。公司總部位于深圳。目前在蘇州設(shè)立研發(fā)中心。潛精研思 · 匠心智造，努力將國(guó)產(chǎn)劃片機(jī)提升到世界先進(jìn)水平。主要產(chǎn)品LX6366型全自動(dòng)晶圓切割機(jī)在國(guó)內(nèi)首次大規(guī)模引進(jìn)國(guó)內(nèi)首臺(tái)切割機(jī)，實(shí)現(xiàn)了12英寸晶圓切割機(jī)的國(guó)產(chǎn)化，成為首個(gè)替代日本進(jìn)口廠商在Wafersaw領(lǐng)域大批量量產(chǎn)使用的劃片機(jī)品牌，在這一領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國(guó)內(nèi)替代。公司創(chuàng)辦至今，一直將自主創(chuàng)新放在重要位...
砂輪劃片和激光劃片是硅片的兩種主要?jiǎng)澠绞?。從理論和工藝測(cè)試層面分析了兩種劃片工藝的優(yōu)缺點(diǎn)，提供了一種適合硅片劃片的方法。砂輪和激光復(fù)合劃片工藝方案，提供工藝參數(shù)和測(cè)量數(shù)據(jù)，具有良好的工程應(yīng)用價(jià)值。1、硅片切割是集成電路封裝工藝中晶圓上多個(gè)芯片圖形切割工藝中的關(guān)鍵工序，要求芯片沿切割路徑完全分離。傳統(tǒng)的加工方法是在晶圓背面貼上一層藍(lán)膜，用砂輪刀片將晶圓完全切開，不會(huì)劃傷藍(lán)膜。由于機(jī)械應(yīng)力的存在，切割...
近日，據(jù)媒體報(bào)道，彎道超車中國(guó)科學(xué)院宣布成功開發(fā)8英寸石墨烯晶圓。消息一出，美國(guó)國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)就捶胸頓足，說飯碗要丟了。有網(wǎng)友表示，石墨烯晶圓芯片的問世，中國(guó)"芯"之路指日可待自華為5G在率先應(yīng)用部署后，許多國(guó)家開始購(gòu)買其5G通信設(shè)備，讓一直在通信領(lǐng)域一直占據(jù)主導(dǎo)地位，在相關(guān)技術(shù)下，美國(guó)開始使用政府壓制華為，停止提供高端芯片，對(duì)華為許多業(yè)務(wù)造成重大打擊，如此被動(dòng)，因?yàn)橹袊?guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域缺乏核心技術(shù)...
UV解膠機(jī)是全自動(dòng)化解膠設(shè)備，用于降低和消除UV薄膜和切割薄膜膠帶的粘度。在半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)過程中，芯片劃片前，應(yīng)使用劃片膠膜將晶圓固定在框架上。劃線工藝完成后，用紫外線照射固定膠膜，使UV膠膜的粘度固化硬化，以降低劃線固定膜的粘度，便于后續(xù)密封工藝的順利生產(chǎn)。換句話說，UV膠帶具有很強(qiáng)的粘合強(qiáng)度，并且在晶圓研磨過程或晶圓切割過程中膠帶牢固地粘附在晶圓上。當(dāng)暴露在紫外線下時(shí)，粘合強(qiáng)度變低。因此，在紫...
晶圓劃片機(jī)主要用于切割半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基板等。適用于硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石、玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸驅(qū)動(dòng)金剛石砂輪切割工具高速旋轉(zhuǎn)，沿切割路徑方向切割或開槽晶片或設(shè)備。該領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)和方向隨著減薄技術(shù)的發(fā)展和層壓封裝技術(shù)的成熟，芯片厚度越來越薄。同時(shí)，晶圓直徑逐漸變大，單位面積的集成電路越來越多，用于...
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