晶圓劃片機(jī)在光學(xué)玻璃中的應(yīng)用

2022-02-17 0

光學(xué)玻璃是光電技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和重要組成部分。其以二氧化硅為主要成分，具有耐高溫、膨脹系數(shù)低、機(jī)械強(qiáng)度高、化學(xué)性能好等特點(diǎn)，涉及光通訊器件、光傳輸?shù)阮I(lǐng)域。

主要切割特點(diǎn)：

切割精度要求較高，正崩和背崩等切割品質(zhì)要求高；

部分石英玻璃厚度較大，需要用較大功率主軸、配置合適的切割參數(shù)、選擇合適的切割刀片，適用性要求高；

產(chǎn)品附加值較高，對設(shè)備可靠性要求較高。

博捷芯精密切割優(yōu)勢：

1.設(shè)備精準(zhǔn)度高（0.0001mm）

2.切割精度1.5um

3.效率高

4.加工品種多樣化（晶圓、陶瓷、玻璃、QFN/DFN、PCB基板等）

5.成本低（設(shè)備、加工耗材、設(shè)備保養(yǎng)維護(hù)）

6.環(huán)境要求低（普通千級無塵車間）

7.操作簡單易懂易上手（對標(biāo)DISCO）

8.雙鏡頭自動影像系統(tǒng)

9.自動化程序顯著提升

（本文由博捷芯劃片機(jī)編輯發(fā)布，如需轉(zhuǎn)載須注明出處：www.hkbug.com，專注于精密劃片、切割以及特殊切割加工等領(lǐng)域）

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