晶圓是當(dāng)代重要的設(shè)備之一，通常熟悉晶圓、電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè)的朋友。為了提高大家對(duì)晶圓的理解，本文將介紹晶圓和硅片的區(qū)別。如果你對(duì)晶圓感興趣，你可以繼續(xù)閱讀。一、晶圓(一)概念晶圓是指由硅半導(dǎo)體集成電路制成的硅晶片，由于其形狀為圓形，稱(chēng)為晶圓；它可以加工成各種電路元件結(jié)構(gòu)，并成為具有特定電氣功能的IC產(chǎn)品。晶圓的原料是硅，地殼表面有用的二氧化硅。(二)晶圓的制造過(guò)程晶圓是制造半導(dǎo)體芯片的基本材料，半導(dǎo)體集成...
晶圓切割機(jī)主軸采用空氣靜壓支承的電主軸?，F(xiàn)在所使用的主軸有兩類(lèi)：分別是交流主軸，及直流主軸。兩類(lèi)主軸從結(jié)構(gòu)上有以下區(qū)別：直流主軸電動(dòng)機(jī)的結(jié)構(gòu)和普通直流電動(dòng)機(jī)的結(jié)構(gòu)基本相同。其主要區(qū)別是：在主磁極上除了繞有主磁極繞組外，還繞有補(bǔ)償繞組，以便抵消轉(zhuǎn)子反應(yīng)磁動(dòng)勢(shì)對(duì)氣隙主磁通的影響，改善電動(dòng)機(jī)的調(diào)速性能;直流主軸電動(dòng)機(jī)都采用軸向強(qiáng)迫通風(fēng)冷卻或熱管冷卻，以改善冷卻效果。直流主軸電動(dòng)機(jī)在基本速度以下為恒轉(zhuǎn)矩范圍...
切割刀用于各種切割刀片，不同型號(hào)需要不同規(guī)格的刀片，屬于切割刀片，分為：硬刀、軟刀兩種。有時(shí)它也被稱(chēng)為砂輪片。由于其表面有金剛石材料，用于晶片、各種半導(dǎo)體封裝元件、陶瓷、玻璃、水晶、石英、鐵氧體、鈮酸鋰單晶、氧化鋁等。它的名字更混亂。事實(shí)上，無(wú)論它叫什么名字，它的工作原理都是一樣的。在電子工業(yè)領(lǐng)域，一些硬脆非金屬材料經(jīng)常需要開(kāi)槽或切割。開(kāi)槽或切割時(shí)通常使用的工具是薄金剛石砂輪。在長(zhǎng)期使用薄金剛石砂...
全自動(dòng)晶圓精密劃片機(jī)使用環(huán)境要求1、切割水：進(jìn)水管φ12mm，采用去離子水，電阻率≥2MΩ，水壓0.2Mpa-0.4Mpa，水流量大于等于13LPM，水溫控制在±1℃。2、主軸冷卻水：進(jìn)出水管φ12mm，采用高純水，水壓0.2Mpa-0.4Mpa，水流量≥3LPM，水溫19℃-23℃。3、電源規(guī)格：3相220V，3相5線(xiàn)制，除此規(guī)格以外需要加變壓器。4、壓縮空氣：請(qǐng)使用大氣壓水汽結(jié)露點(diǎn)-15℃，油殘存不大于0.1ppm，過(guò)濾度0.01μm/99.5%以上的潔凈壓縮空...
半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體封裝是指通過(guò)多種工藝使芯片達(dá)到設(shè)計(jì)要求并具有獨(dú)立的電氣性能的工藝封裝工藝可概括如下：晶圓前端工藝的晶圓在切割后切割成小顆粒；然后將切好的晶粒按要求用固晶機(jī)固定在相應(yīng)的引線(xiàn)框架上，并在氮?dú)夂嫦渲泄袒?；然后通過(guò)引線(xiàn)鍵合機(jī)將超細(xì)金屬引線(xiàn)鍵合墊連接到基板引腳上，形成所需電路；然后，通過(guò)塑料密封機(jī)用環(huán)氧樹(shù)脂封裝獨(dú)立晶片。這是半導(dǎo)體封裝過(guò)程。封裝后，應(yīng)進(jìn)行一系列操作以測(cè)試成品，最后是倉(cāng)儲(chǔ)和裝運(yùn)...
博捷芯精密切割解說(shuō)晶圓的生產(chǎn)工藝流程從大的方面來(lái)講，晶圓生產(chǎn)包括晶棒制造和晶片制造兩大步驟，它又可細(xì)分為以下幾道主要工序（其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部屬晶片制造，所以有時(shí)又統(tǒng)稱(chēng)它們?yōu)榫е衅筇幚砉ば颍壕О舫砷L(zhǎng) --＞ 晶棒裁切與檢測(cè) --＞ 外徑研磨 --＞ 切片 --＞ 圓邊 --＞ 表層研磨 --＞ 蝕刻 --＞ 去疵 --＞ 拋光 --＞ 清洗 --＞ 檢驗(yàn) --＞ 包裝1. 晶棒成長(zhǎng)工序：它又可細(xì)分為：1）. 融化（M...
1、半導(dǎo)體照明領(lǐng)域以碳化硅為基板的LED在此期間具有更高的亮度、更低的能耗、更長(zhǎng)的壽命、更小的單位芯片面積，在大功率LED中具有很大的優(yōu)勢(shì)。2. 各種電機(jī)系統(tǒng)在5kV以上的高壓應(yīng)用中，半導(dǎo)體碳化硅功率器件用于開(kāi)關(guān)損耗和浪涌電壓，可降低開(kāi)關(guān)損耗高達(dá)92%。半導(dǎo)體碳化硅功率器件功耗顯著降低，設(shè)備發(fā)熱量大大降低，進(jìn)一步簡(jiǎn)化了設(shè)備的冷卻機(jī)構(gòu)，減小了設(shè)備的體積，大大降低了金屬材料的消耗。散熱。3、新能源汽車(chē)、不間斷電...
今天，我檢查了晶圓良率控制。晶圓的成本以及能否量產(chǎn)最終取決于良率。晶圓的良率非常重要。在開(kāi)發(fā)過(guò)程中，我們關(guān)注芯片的性能，但在量產(chǎn)階段必須要看良率，有時(shí)為了良率不得不降低性能。那么晶圓切割的良率是多少呢？晶圓是通過(guò)芯片的最佳測(cè)試。合格芯片數(shù)/總芯片數(shù) === 就是晶圓的良率。普通IC晶圓一般可以在晶圓級(jí)進(jìn)行測(cè)試和分發(fā)。良率還需要細(xì)分為晶圓良率、裸片良率和封測(cè)良率，總良率就是這三種良率的總和?？傎M(fèi)率將決定晶...
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