專注高端精密劃片機
研發(fā)、生產(chǎn)、咨詢、銷售
第23屆中國國際光電博覽會于2021年9月16-18日在深圳國際會展中心(寶安新館)舉辦
中國(深圳)國際半導體展覽會于2021年9月9-11日在深圳國際會展中心(寶安新館)舉辦
博捷芯(深圳)半導體有限公司,是一家集專業(yè)半導體專用設備及配件耗材的研發(fā)、銷售、咨詢、服務于一體的高新科技多元化公司。
硬度是機械刀片材料應具備的基本特性。機械刀片要從工件上切下切屑,其硬度必須比工件材料的硬度大。
1. 隨著科技的飛速發(fā)展電子元器件的質(zhì)量要求越來越高而要想提高產(chǎn)品的質(zhì)量則需要從設計、生產(chǎn)、檢驗、運輸使用各個環(huán)節(jié)進行嚴格的控制。在聲表面波器件生產(chǎn)中各個工序的高質(zhì)量和高效率是整個生產(chǎn)線高效運轉(zhuǎn)的前提作為聲表面波器件生產(chǎn)后道工序的首個環(huán)節(jié)砂輪劃片工序的質(zhì)量和效率直接影響著最終產(chǎn)品的質(zhì)量以及整個生產(chǎn)線的成品率和生產(chǎn)效率其重要性越來越明顯。
芯片切割機是非常精密之設備,其主軸轉(zhuǎn)速約在30,000至60,000rpm之間,由于晶粒與晶粒之間距很小
138-2371-2890