傳統(tǒng)芯片的封裝工藝始于將晶圓分離成單個(gè)的芯片。劃片有兩種方法:劃片分離或鋸片分離。對(duì)于凸點(diǎn)或焊球工藝，劃片是在晶圓上建立凸點(diǎn)或焊球系統(tǒng)之后。

鋸片法

較厚的晶圓使得鋸片法發(fā)展成為劃片工藝的首選方法。鋸片機(jī)由下列部分組成:可旋轉(zhuǎn)的晶圓載臺(tái)，自動(dòng)或手動(dòng)的劃痕定位影像系統(tǒng)和一個(gè)鑲有鉆石的圓形鋸片。此工藝使用了兩種技術(shù)，且每種技術(shù)開(kāi)始都用鉆石鋸片從芯片劃線上經(jīng)過(guò)。對(duì)于薄的晶圓，鋸片降低到晶圓的表面劃出一條深入晶圓厚度1/3的淺槽。芯片分離的方法仍沿用劃片法中所述的圓柱滾軸加壓法。第二種劃片的方法是用鋸片將晶圓完全鋸開(kāi)成單個(gè)芯片。

通常，對(duì)要被完全鋸開(kāi)的晶圓，首先將其貼在一張彈性較好的塑料膜上。在芯片被分離后，還會(huì)繼續(xù)貼在塑料膜上，這樣會(huì)對(duì)下一步提取芯片的工藝有所幫助。由于鋸片法劃出的芯片邊緣效果較好，同時(shí)芯片的側(cè)面也較少產(chǎn)生裂紋和崩角。所以，鋸片法一直是劃片工藝的首選方法。

劃片法

劃片法(scribing)或鉆石劃片法(diamond scribing)是工業(yè)界開(kāi)發(fā)的第一代劃片技術(shù)。此方法要求用鑲有鉆石尖端的劃片器從劃線的中心劃過(guò)，并通過(guò)折彎晶圓將芯片分離。當(dāng)晶圓厚度超過(guò)10mil時(shí)，劃片法的可靠性理論上就會(huì)降低，而近年來(lái)，已有一些企業(yè)已經(jīng)逐漸攻克這一技術(shù)難題。

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在產(chǎn)品力方面，目前已成功研制并量產(chǎn)LX6366型雙軸精密劃片機(jī)和LX3352單軸高端精密劃片機(jī)，兼容6-12英寸材料切割，設(shè)備性能均超國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。更建立了完善的交貨和售后保障，縮短交貨周期至3個(gè)月，而精度和穩(wěn)定性是博捷芯精密劃片機(jī)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

取放芯片

劃片后，分離的芯片被傳送到一個(gè)工作臺(tái)來(lái)挑選(pick)出良品。在操作中，存有良品芯片(從晶圓電測(cè))位置信息的磁盤(pán)或磁帶被上傳到自動(dòng)挑選機(jī)器。真空吸筆會(huì)自動(dòng)揀出良品芯片并將其置人用在下一工序中的分區(qū)盤(pán)里。

在手動(dòng)模式下，由操作工手持真空吸筆將一個(gè)個(gè)無(wú)墨點(diǎn)芯片取出放入到一個(gè)分區(qū)盤(pán)中。對(duì)于貼在塑料膜上進(jìn)入工作臺(tái)的晶圓，首先將其放在一個(gè)框架上，此框架將塑料膜伸展開(kāi)。塑料膜的伸展會(huì)將芯片分離開(kāi)，這樣就輔助了下一道取片的操作。

芯片精密切割關(guān)系到整個(gè)芯片的良品率，而任何劃片設(shè)備的精密程度都是由它的最終的切片晶圓的精度和良品率來(lái)決定的。歡迎有需要的各生產(chǎn)研發(fā)企業(yè)驗(yàn)證精度，您可以把樣品提供給我司，博捷芯半導(dǎo)體將安排給您免費(fèi)切樣，也歡迎各位到博捷芯半導(dǎo)體公司現(xiàn)場(chǎng)切樣。