專注高端精密劃片機(jī)
研發(fā)、生產(chǎn)、咨詢、銷售
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專注高端精密劃片機(jī)
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劃片工藝:根據(jù)晶圓工藝制程及對(duì)產(chǎn)品需求的不同,一片晶圓通常由幾百至數(shù)萬顆小芯片組成,業(yè)內(nèi)大部分晶圓的Dice之間有著40um-100um不等的間隙區(qū)分，此間隙被稱為切割道，而圓片上99%的芯片都具有獨(dú)立的性能模塊(1%為邊緣dice,具備使用性能)，為將小芯片分 離成單顆dice,就需要使用切割工藝對(duì)圓片進(jìn)行切割(Die Sawing)。目前，業(yè)內(nèi)主要切割工藝有兩種:刀片切割和激光切割。刀片切割: 刀片在設(shè)備主軸高速運(yùn)轉(zhuǎn)帶動(dòng)下，刀片上的金剛石顆...
博捷芯劃片機(jī)：主板控制芯片組采用BGA封裝技術(shù)的特點(diǎn)目前主板控制芯片組多采用此類封裝技術(shù)，材料多為陶瓷。采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下，內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小體積，更好的散熱性能和電性能。兩種BGA封裝技術(shù)的特點(diǎn)BGA封裝內(nèi)存：BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒...
對(duì)切割EMC LED 封裝技術(shù)有絕大優(yōu)勢(shì)。作為新興市場(chǎng)的LED行業(yè)，要求降低生產(chǎn)成本，無疑是采用博捷芯雙軸全自動(dòng)精密劃片機(jī)進(jìn)行切割與單軸的設(shè)備比較，產(chǎn)能倍增但占地相同。
劃片機(jī)在測(cè)高過程中發(fā)生異常如何自查1，測(cè)高系統(tǒng)自檢故障報(bào)警（模擬測(cè)高信號(hào)無法產(chǎn)生）取下劃片機(jī)右側(cè)掛板，查看[碳刷]信號(hào)線與[底座]信號(hào)線分別是否連接正確。 兩根碳刷信號(hào)線連接于主軸后方兩根碳刷座上。兩根底座信號(hào)線分別連接于底 座上。如果連接緊固，則檢查主軸碳刷是否磨損過度。兩根碳刷中若有一根不 能和主軸軸芯接觸，都會(huì)引起此故障。確認(rèn)碳刷磨損過多后更換碳刷即可解決 問題。2，測(cè)高系統(tǒng)自檢故障報(bào)警（①Switch 開...
半導(dǎo)體制造始于硅的加工，首先是達(dá)到純度 99.999%的硅晶柱被切割成不同厚度的晶圓，一般4in晶圓的厚度為 520um，6in 的為670um，8in 的為 725m，12in的為 775um。晶圓上的電路芯片按窗口刻蝕，在晶圓上呈現(xiàn)小方形陣列，每個(gè)小方形代表一個(gè)可以實(shí)現(xiàn)特定功能的電路芯片。在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓邊緣某一區(qū)域的芯片圖形工藝不完整，如圖所示 2-1 所示。考慮到邊緣區(qū)域圖形不完整，在制作掩模板時(shí)將其去除。每個(gè)圖形都是工藝和功能齊...
劃片機(jī)是使用刀片，高精度地切斷硅?玻璃?陶瓷等被加工物的裝置。全自動(dòng)劃片機(jī)是從裝片、位置校準(zhǔn)、切割、清洗/干燥、到卸片為止的一系列工序，可全部實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化操作的裝置。該機(jī)型配置了大功率對(duì)向式雙主軸，Z1和Z2軸上都配置了NCS和專用顯微鏡，大幅度減少對(duì)準(zhǔn)和檢查時(shí)間，從而降低人工成本、提高生產(chǎn)效率。半自動(dòng)劃片機(jī)是指被加工物的安裝及卸載作業(yè)均采用手動(dòng)方式進(jìn)行，只有加工工序?qū)嵤┳詣?dòng)化操作的裝置?？捎糜诩呻?..
壓電陶瓷片是一種具有壓電特性的電子陶瓷材料，除了壓電性能，它還具有介電性能和彈性。利用材料在機(jī)械應(yīng)力的作用下，引起內(nèi)部正負(fù)電荷中心的相對(duì)位移和極化，造成材料兩端表面相反符號(hào)束縛電荷，即壓電效應(yīng)，并具有介電性能敏感的特性。這類電子陶瓷片材料是由劃片機(jī)切割設(shè)備而成，廣泛應(yīng)用于醫(yī)學(xué)影像、聲學(xué)傳感器、聲學(xué)換能器、超聲電機(jī)等行業(yè)。為了使壓電陶瓷片在外力作用下不發(fā)生明顯變形，加工成所需要的，這本身就要求加工工...
博捷芯劃片機(jī)—2022深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展，SEMI-e 2022深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展將于2022年12月7-9日，在深圳國(guó)際會(huì)展中心17號(hào)館（展示面積：5萬平米）舉行。本屆展會(huì)重點(diǎn)打造的以碳化硅SiC、氮化鎵GaN為代表的第三代半導(dǎo)體展區(qū)以及第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇等系列同期活動(dòng)。2022年12月7日-9日，博捷芯（深圳）半導(dǎo)體有限公司為此次展會(huì)帶來了設(shè)備型號(hào)為L(zhǎng)X3252精密劃片機(jī)（6英寸），LX6366雙軸全自動(dòng)劃片機(jī)...
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