專注高端精密劃片機(jī)
研發(fā)、生產(chǎn)、咨詢、銷售
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專注高端精密劃片機(jī)
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2021年7月30日，中共中央政治局會(huì)議進(jìn)一步強(qiáng)化科技自立的重要地位，強(qiáng)化科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性，加強(qiáng)基礎(chǔ)研究，推動(dòng)應(yīng)用研究，開(kāi)展補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈專項(xiàng)行動(dòng)，加快解決卡脖子難題，發(fā)展專精特新中小企業(yè)。作為國(guó)家重點(diǎn)戰(zhàn)略布局的半導(dǎo)體行業(yè)，從研發(fā)，生產(chǎn)，加工，封裝等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，一直存在卡脖子的難題。為實(shí)現(xiàn)中國(guó)高端制作強(qiáng)國(guó)之路，博捷芯積極響應(yīng)，專注半導(dǎo)體切割加工環(huán)節(jié)，以國(guó)產(chǎn)替代為目標(biāo)不懈努力著?！皩＞匦隆逼髽I(yè)深圳市...
氧化鋁陶瓷的應(yīng)用在熔點(diǎn)超過(guò)2000℃的氧化物中，氧化鋁陶瓷是應(yīng)用最廣泛、用途最廣、產(chǎn)量最大的陶瓷材料。主要用于航空航天、汽車、消費(fèi)品加工、半導(dǎo)體（廣泛應(yīng)用于多層布線陶瓷基板、電子封裝和高密度封裝基板）、刀具、球閥、砂輪、陶瓷釘、軸承、人工骨、人工關(guān)節(jié)、人工牙等領(lǐng)域。氧化鋁陶瓷簡(jiǎn)介氧化鋁化學(xué)式Al2O3是高硬度化合物，熔點(diǎn)2054℃，沸點(diǎn)2980℃。根據(jù)氧化鋁含量的不同，普通氧化鋁陶瓷可分為99瓷、95瓷、90瓷和85瓷。...
LED芯片在精密切割機(jī)劃切實(shí)驗(yàn)通過(guò)LED芯片劃切驗(yàn)證劃切深度均勻性和劃切位置的精度。劃切工藝參數(shù)為主軸轉(zhuǎn)速30000rpm，進(jìn)給速度為100mm／s，選擇2英寸電鍍軟刀，通過(guò)超景深觀察LED芯片劃切后的效果。 LED劃切工藝參數(shù)劃切深度均勻性驗(yàn)證為了驗(yàn)證劃切深度的均勻性，采用相同工藝參數(shù)，對(duì) LED芯片進(jìn)行劃切（尺寸為100x100mm）。在同一切割道均勻的選取5個(gè)點(diǎn)進(jìn)行測(cè)量，測(cè)量...
硅片刃口材料是指切割機(jī)的刃口材料為硅片，主要用于切割太陽(yáng)能硅片和半導(dǎo)體硅片。它是目前硅片線切割的三大耗材之一。在線切割過(guò)程中，將混有切削液（通常為聚乙二醇）和邊緣材料的沙子噴涂在由細(xì)鋼絲組成的鋼絲網(wǎng)上。通過(guò)細(xì)鋼絲的高速運(yùn)動(dòng)，磨制砂漿中的邊緣材料，使硅棒或硅錠的表面高速緊靠在鋼絲網(wǎng)上。因?yàn)榍邢魅刑幍牟牧项w粒有非常鋒利的棱角，硬度比硅棒或硅錠高得多，硅棒或硅錠與鋼絲之間的接觸區(qū)域在切割邊緣逐漸被材料顆...
藍(lán)寶石基片在精密劃片機(jī)中劃切實(shí)驗(yàn)1、 藍(lán)寶石材料特性藍(lán)寶石（Al2O3）因其獨(dú)特的晶格結(jié)構(gòu)（電絕緣和透明）、優(yōu)異的力學(xué)性能（硬度高）、良好的熱學(xué)性能（易導(dǎo)熱）被廣泛用于半導(dǎo)體發(fā)光二極管、微電子電路、大規(guī)模集成電路等光電元器件的制造中。同時(shí)，藍(lán)寶石熔點(diǎn)高、強(qiáng)度高、光透性高以及化學(xué)穩(wěn)定性強(qiáng)等特性被廣泛應(yīng)用于智能設(shè)備、航空航天等領(lǐng)域。GaN（氮化鎵）基LED芯片主要以藍(lán)寶石基板作為襯底材料，而其結(jié)構(gòu)組成中，G...
單次切割，即一次完全切割硅片，切割深度到UV膜厚度1／2的位置，如下圖所示。該方法工藝過(guò)程簡(jiǎn)單，適合超薄材料切割，但切割過(guò)程刀具磨損嚴(yán)重，切割道邊緣易產(chǎn)生崩邊和毛刺，工件因受磨削力的影響，材料表面及亞表面易產(chǎn)生裂紋等缺陷。針對(duì)硬脆材料劃切工藝缺陷，本文提出一種分層劃切工藝方法，如下圖所示。根據(jù)切割材料的厚度，在劃切深度方向采用分層（階梯式）進(jìn)給的方式進(jìn)行劃切，首先進(jìn)行開(kāi)槽劃切，采用比較小的進(jìn)給深度，...
全自動(dòng)精密劃片機(jī)工作原理全自動(dòng)精密劃片機(jī)是精密切割專用設(shè)備，切割前通常為外徑為6到12英寸的薄圓形片，根據(jù)用戶的不同需求切割成不同尺寸的晶粒。砂輪切割工藝又稱劃片或劃切，是以強(qiáng)力磨削為手段，通過(guò)空氣靜壓支撐的電主軸帶動(dòng)超薄金剛石刀片以高速旋轉(zhuǎn)，用刀片上的微細(xì)磨粒與被加工物進(jìn)行接觸，使劃切處的材料產(chǎn)生碎裂，同時(shí)，承載著工件的工作臺(tái)以一定的速度沿著刀片與工件接觸方向進(jìn)行直線運(yùn)動(dòng)，然后在刀具自身轉(zhuǎn)動(dòng)下以及切...
晶圓切割工藝一、晶圓切割是太陽(yáng)能電池和半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)的基本環(huán)節(jié)。目前，晶體硅片的切割方法是線切割。線切割技術(shù)始于21世紀(jì)初。在線切割過(guò)程中，將混合有切削液（通常為聚乙二醇）和切削刃材料的砂漿噴涂在由細(xì)鋼絲組成的鋼絲網(wǎng)上。通過(guò)細(xì)鋼絲的高速運(yùn)動(dòng)，磨碎砂漿中的刃口材料，使硅棒或硅錠表面高速緊靠在鋼絲網(wǎng)上。由于切削刃材料顆粒具有非常鋒利的棱角，且硬度遠(yuǎn)高于硅棒或硅錠，因此，硅棒或硅錠與鋼絲之間的接觸區(qū)域逐漸...
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