專注高端精密劃片機
研發(fā)、生產(chǎn)、咨詢、銷售
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專注高端精密劃片機
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晶圓劃片切割中，總會遇到各種情況，而最常見的就是工件的崩邊問題，崩邊包括：正崩，背崩，掉角及裂痕等。而有很多種不同因素都會導致崩邊的產(chǎn)生，比如工件表面情況、粘膜情況、冷卻水、刀片等。
公司創(chuàng)辦至今，一直將自主創(chuàng)新放在重要位置，并高度重視研發(fā)工作。2018年，國內(nèi)外主流6英寸劃片機一直采用同步帶、渦輪蝸桿等機械輔助傳動轉(zhuǎn)臺方案。經(jīng)過數(shù)月的調(diào)查和不斷的試驗，通過大量的數(shù)據(jù)積累和不斷的設(shè)計改進，博捷芯團隊成功地攻克了直驅(qū)電機轉(zhuǎn)角結(jié)構(gòu)方案，使轉(zhuǎn)角定位精度及穩(wěn)定性大幅度提高，一舉達到國際先進水平。在以公司精密劃片機型號LX-6366為代表（兼容6?12寸晶圓，雙頭切割，自動修復法蘭，CCD雙鏡頭，重復精...
博捷芯精密劃片機設(shè)備有多種類型：LX3252 6英寸精密劃片機、LX3352 12英寸精密劃片機、LX3356 8-12英寸兼容精密劃片機、LX6366全自動雙軸劃片機、LX6636全自動單軸劃片機。晶圓劃片機切割應(yīng)用行業(yè)主要用于半導體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、miniLED、太陽能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。
硬脆材料劃片的實現(xiàn)依賴于銳利的金剛石刀片和高精度、高剛性的劃片裝置，以及高精度的空氣靜壓主軸等來實現(xiàn)。在了解硬脆材料的性能和劃片機理的基礎(chǔ)上，作為設(shè)備制造廠家對硬脆材料劃片工藝的研究，就顯得十分必要和緊迫，對工藝參數(shù)的研究和優(yōu)化，能夠支持設(shè)備及半導體行業(yè)的發(fā)展。砂輪劃片機的劃片質(zhì)量和劃片效率，與劃片工藝參數(shù)有十分密切的關(guān)系．在劃片硬脆材料中，劃切道寬度與崩邊的大小，主要是受主軸轉(zhuǎn)速、刀片、劃片速度...
一、精密劃片機行業(yè)介紹劃片機是使用刀片或通過激光等方式高精度切割被加工物的裝置，是半導體后道封測中晶圓切割和WLP切割環(huán)節(jié)的關(guān)鍵設(shè)備。隨著集成電路沿大規(guī)模方向發(fā)展，劃片工藝呈現(xiàn)愈發(fā)精細化、高效化的趨勢。從19世紀60年代采用劃線加工法依賴于人工操作的金剛刀劃片機，到1968年英國LP公司發(fā)明的金剛石砂輪劃片機采用研磨的工藝替代了傳統(tǒng)的劃線斷裂工藝，再到后續(xù)的自動化劃片機進一步提升了劃片的效率。目前劃片機廣...
博捷芯晶圓切割機：從磨砂處理到芯片“誕生”晶圓切割也叫劃片，是將晶圓經(jīng)過磨砂處理后，切割成一個個單獨的芯片，為后續(xù)工序做準備的過程。晶圓切割機首先要進行磨砂工序，去除在前端工藝中受化學污染的部分，減少晶圓厚度；在進行磨砂處理之前，需將UV膠帶覆蓋在晶圓正面，這樣可以避免晶圓在切割過程中受到損傷；UV膠帶黏著性高，可以防止晶圓脫落，之后用真空卡盤桌吸住，研磨晶圓的背面使其變薄。在磨砂處理后，繼續(xù)在晶圓...
隨著光電技術(shù)、微加工技術(shù)和電子信息技術(shù)的迅猛發(fā)展，以集成電路（IC）為代表的電子元器件（如LED芯片、PC芯片、電容器、電阻器、傳感器和PCB板等）向微型化、高集成度、小尺寸化以及精密化方向發(fā)展。為滿足裝置輕薄、低功耗設(shè)計需求，晶圓厚度越來越薄、晶圓尺寸越來越大、芯片之間的線寬、切割槽以及芯片尺寸都進一步減小。為提高劃切效率，降低廢品率以減小芯片制造成本，對劃切技術(shù)提出了更高的要求，要求精密劃片機...
集成電路從電子管到超大規(guī)模集成電路的方向發(fā)展，IC集成度越高，伴隨對封裝技術(shù)的要求也是越發(fā)的精細化。劃片機是IC封裝生產(chǎn)過程中的關(guān)鍵設(shè)備之一，用于將含有很多芯片的晶圓切割成一個個晶片顆粒，其切割加工能力一定程度上決定了芯片封裝的成品率與性能。IC晶圓，一般由硅（Si）構(gòu)成，分為6英寸、8英寸、12英寸規(guī)格不等，晶片就是基于wafer制造而成。IC需要將Wafer上的一個子單元即一個晶片顆粒從晶圓體上分割得到。I...
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