晶圓劃片機(jī):脆性材料為什么要分層切割是什么原理

2022-03-10 0

單次切割，即一次完全切割硅片，切割深度到UV膜厚度1／2的位置，如下圖所示。該方法工藝過(guò)程簡(jiǎn)單，適合超薄材料切割，但切割過(guò)程刀具磨損嚴(yán)重，切割道邊緣易產(chǎn)生崩邊和毛刺，工件因受磨削力的影響，材料表面及亞表面易產(chǎn)生裂紋等缺陷。

針對(duì)硬脆材料劃切工藝缺陷，本文提出一種分層劃切工藝方法，如下圖所示。根據(jù)切割材料的厚度，在劃切深度方向采用分層（階梯式）進(jìn)給的方式進(jìn)行劃切，首先進(jìn)行開(kāi)槽劃切，采用比較小的進(jìn)給深度，以保證刀具受力小，降低刀具磨損，減小切割道正面崩邊，然后再沿著第一刀劃切道繼續(xù)進(jìn)行劃切。

兩種切割方式切割過(guò)程中切割膜的厚度需要保證，當(dāng)切割膜過(guò)深，將切透膜，導(dǎo)致工件盤失去真空能力而無(wú)法固定硅片；當(dāng)切割膜過(guò)淺，將導(dǎo)致硅片背面崩邊嚴(yán)重，因此，切割過(guò)程對(duì)最后一次切割的深度必須保證。