專注高端精密劃片機(jī)
研發(fā)、生產(chǎn)、咨詢、銷售
TEL
專注高端精密劃片機(jī)
研發(fā)、生產(chǎn)、咨詢、銷售
國產(chǎn)半導(dǎo)體切割設(shè)備破冰，可支持5nm現(xiàn)在大家的目光一定是在芯片生產(chǎn)上，但是成品芯片的生產(chǎn)工藝是不是只有一種？不是，還有一個(gè)同樣重要的環(huán)節(jié)，就是封測，而封測的第一步就是晶圓切割。什么是晶圓的切割？有必要知道芯片是怎么生產(chǎn)的。第一，通過提純石英砂，可以得到冶金級(jí)的硅，多晶硅可以再加工成圓片。然后芯片代工廠出來，把芯片電路刻在晶圓上，然后進(jìn)入第三步封裝測試。封測首先是對(duì)晶片的切割。晶圓切割成晶圓后，將IC貼...
國產(chǎn)半導(dǎo)體切割設(shè)備破冰，可支持5nm現(xiàn)在大家的目光一定是在芯片生產(chǎn)上，但是成品芯片的生產(chǎn)工藝是不是只有一種？不是，還有一個(gè)同樣重要的環(huán)節(jié)，就是封測，而封測的第一步就是晶圓切割。什么是晶圓的切割？有必要知道芯片是怎么生產(chǎn)的。第一，通過提純石英砂，可以得到冶金級(jí)的硅，多晶硅可以再加工成圓片。然后芯片代工廠出來，把芯片電路刻在晶圓上，然后進(jìn)入第三步封裝測試。封測首先是對(duì)晶片的切割。晶圓切割成晶圓后，將IC貼...
半導(dǎo)體基材關(guān)鍵，劃片切割屬于精密加工。切割機(jī)是使用刀片，高精度地切斷硅、玻璃、陶瓷等被加工物的裝置，廣泛用于半導(dǎo)體晶片、EMC導(dǎo)線架、陶瓷薄板、PCB、藍(lán)寶石玻璃等材料的精密切割，其中半導(dǎo)體晶片切割機(jī)主要用于封裝環(huán)節(jié)，是將含有很多芯片的wafer晶圓分割成一個(gè)一個(gè)晶片顆粒的設(shè)備，例如用于LED晶片的分割，形成LED芯粒。精密劃片機(jī)目前以砂輪機(jī)械切割為主，激光是重要補(bǔ)充。劃片機(jī)主要包括砂輪劃片機(jī)和激光劃片...
精密劃片機(jī)的切割刀如何選用？劃片刀采用獨(dú)特工藝，將劃片刀與鋁合金法蘭合成一體，使其具有更高的精度。能對(duì)各種硬脆材料進(jìn)行開槽和切斷。采用精選的金剛石磨料，使劃片刀具有卓越的切削性能和超長的使用壽命。采用先進(jìn)的制造工藝對(duì)金剛石磨料的濃度和結(jié)合劑的控制，有效降低了切割時(shí)材料崩邊發(fā)生的概率。刀片切割應(yīng)用領(lǐng)域：硬刀—半導(dǎo)體晶圓等硅材料軟刀—LED封裝材料、壓電陶瓷等材料金屬刀片—集成電路封裝材料、陶瓷材料等...
UVLED解膠機(jī)是用來解除UV膠膜和切割膜膠帶之間粘結(jié)的全自動(dòng)解膠設(shè)備。許多晶圓半導(dǎo)體行業(yè)在生產(chǎn)過程中，需要先把晶圓切片用劃片膠固定起來，然后進(jìn)行劃片加工處理，最后通過UVLED光源對(duì)固定好的晶圓切片進(jìn)行照射，使晶元切片上的UV膠膜發(fā)生硬化，從而降低與切割膜膠帶之間的粘性，從而達(dá)到輕松將膠帶從晶圓切片上取下來，UVLED解膠機(jī)完美的解決了晶圓行業(yè)、玻璃制品和陶瓷切割上的解膠工序。UVLED解膠機(jī)采...
LED顯示屏向miniLED的發(fā)展意味著LED尺寸的減小，LED尺寸的減小使得加工過程中的切割誤差容限越來越低，對(duì)細(xì)度的要求越來越高。此外，LED芯片和光珠尺寸的減小意味著相同面積的晶圓或PCB板上切割出的顆粒越多，因此對(duì)切割機(jī)的效率也提出了更高的要求。然而，傳統(tǒng)的半自動(dòng)砂輪切割設(shè)備采用手動(dòng)送料和下料操作。由于人工操作，工件安裝位置不準(zhǔn)確，加工精度低，勞動(dòng)強(qiáng)度高，自動(dòng)化程度低，廢品率高，加工效率低。傳...
隨著科技的發(fā)展，霧化的方式也愈發(fā)多樣化。 如高壓氣體霧化、超聲波霧化、微波加熱霧化、電阻加熱霧化，等等。作為霧化技術(shù)的“心臟”，霧化芯決定著霧化效果和體驗(yàn)?！?如今，陶瓷在霧化科技領(lǐng)域迸發(fā)活力，成為高品質(zhì)霧化芯的標(biāo)配。 那么，陶瓷造霧的原理是什么？陶瓷材料有什么優(yōu)勢(shì)？本文，我們將帶領(lǐng)大家，一探其中的奧秘。1、為什么用陶瓷做材料？ 陶瓷并非唯一應(yīng)用于電子霧化器中霧化芯的材料?！ ±w維繩、有機(jī)棉、無紡...
精密劃片機(jī)操作以及注意事項(xiàng)1.提前貼好綠膜或者其他藍(lán)膜并把產(chǎn)品擺正放置固定位置2.放置工作臺(tái)并擺正3.進(jìn)入自動(dòng)識(shí)別抓取兩點(diǎn)并進(jìn)行自動(dòng)識(shí)別4.識(shí)別完畢進(jìn)行切割注意事項(xiàng)1.測高時(shí)工作臺(tái)上不能有任何物品2.切割前檢查參數(shù)是否選擇正確3.更換刀片需檢查是否流暢轉(zhuǎn)動(dòng)4.工作人員不在現(xiàn)場時(shí)需關(guān)閉主軸并鎖屏5.工作結(jié)束關(guān)閉水 氣 電進(jìn)行關(guān)閉并檢查機(jī)械是否正常6.人員不允許在切割時(shí)或主軸轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)身體進(jìn)入機(jī)械內(nèi)7.法蘭與拆刀法蘭 刀片 工作盤...
138-2371-2890
