博捷芯晶圓切割機(jī)：從磨砂處理到芯片“誕生”

2022-05-17 0

晶圓切割也叫劃片，是將晶圓經(jīng)過磨砂處理后，切割成一個個單獨(dú)的芯片，為后續(xù)工序做準(zhǔn)備的過程。

晶圓切割機(jī)首先要進(jìn)行磨砂工序，去除在前端工藝中受化學(xué)污染的部分，減少晶圓厚度；在進(jìn)行磨砂處理之前，需將UV膠帶覆蓋在晶圓正面，這樣可以避免晶圓在切割過程中受到損傷；UV膠帶黏著性高，可以防止晶圓脫落，之后用真空卡盤桌吸住，研磨晶圓的背面使其變薄。

在磨砂處理后，繼續(xù)在晶圓背面貼上UV膠帶，將其固定于輪狀的架子后，用表面貼有金剛石的超薄圓形刀片，沿著晶圓上的劃線縱橫切割。由于切割是通過研磨進(jìn)行的，會產(chǎn)生大量的細(xì)小粉塵，因此在切割過程中必須不斷用DI水（Deionized water，去離子水）沖洗，以免污染晶粒。然后在UV膠帶背面照射紫外線，由于光化學(xué)反應(yīng)，其黏著性會降低，從而很容易將芯片從膠帶上取下來。