劃片機(jī)是芯片切割制造流程中一個(gè)重要的環(huán)節(jié)

2022-08-16 0

芯片是非常精密的零件，生產(chǎn)過程中任何機(jī)器設(shè)備都要求非常高的精度，如果用人工去切割芯片，做出來百分之百就是報(bào)廢品，不可能實(shí)現(xiàn)人工切割。芯片切割也是制造流程中一個(gè)重要的環(huán)節(jié)，屬于后端的工序，將一整片晶圓通過機(jī)器分割成單個(gè)的晶片。最早的方法是用劃片機(jī)進(jìn)行分割，也是現(xiàn)在主流的方法，像非集成電路的晶圓分割，就采用了金剛石砂輪來進(jìn)行切割。

晶圓的大部分材料都是由硅組成，這種物質(zhì)比較脆和硬，切割刀片上的鉆石顆粒對切割的位置進(jìn)行撞擊，將接觸面粉碎處理，再將粉末清除，完成以后再將芯片超聲清潔進(jìn)入下一道工序。在操作的過程中，由于設(shè)備的轉(zhuǎn)速和金屬直接接觸材質(zhì)，晶體容易產(chǎn)生崩碎的問題。