Mini Micro LED MIP切割解決方案，國(guó)內(nèi)首家MIP全自動(dòng)切割設(shè)備，精準(zhǔn)控制MIP微米級(jí)切割深度，MIP全自動(dòng)上下料整機(jī)方案，COB工藝邊切割，實(shí)現(xiàn)COB無(wú)縫拼接。
MINI行業(yè)專(zhuān)用機(jī)，全自動(dòng)上下料，兼容天車(chē)、人工、AGV上下料卡塞，高精度高速度u級(jí)無(wú)膜切割，實(shí)現(xiàn)工廠(chǎng)無(wú)人值守自動(dòng)化。
MIP博捷芯是行業(yè)獨(dú)創(chuàng)，目前首家
12英寸雙軸半自動(dòng)劃片機(jī)主要用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、miniLED、太陽(yáng)能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過(guò)空氣靜壓主軸帶動(dòng)金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn)，將晶圓或器件沿切割道方向進(jìn)行切割或開(kāi)槽。 機(jī)型實(shí)現(xiàn)了晶圓從裝片、對(duì)準(zhǔn)、切割、清洗到卸片的半自動(dòng)操作。該機(jī)型配置了大功率對(duì)向式雙主軸，Z1和Z2軸上都配置了NCS和專(zhuān)用顯微鏡，大幅度減少對(duì)準(zhǔn)和檢查時(shí)間，從而降低人工成本、提高生產(chǎn)效率。
全自動(dòng)雙軸晶圓劃片機(jī)主要用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、miniLED、太陽(yáng)能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過(guò)空氣靜壓主軸帶動(dòng)金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn)，將晶圓或器件沿切割道方向進(jìn)行切割或開(kāi)槽。 機(jī)型實(shí)現(xiàn)了晶圓從裝片、對(duì)準(zhǔn)、切割、清洗到卸片的自動(dòng)化操作。該機(jī)型配置了大功率對(duì)向式雙主軸，Z1和Z2軸上都配置了NCS和專(zhuān)用顯微鏡，大幅度減少對(duì)準(zhǔn)和檢查時(shí)間，從而降低人工成本、提高生產(chǎn)效率。
晶圓劃片機(jī)主要用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽(yáng)能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過(guò)空氣靜壓主軸帶動(dòng)金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn)，將晶圓或器件沿切割道方向進(jìn)行切割或開(kāi)槽。
晶圓劃片機(jī)主要用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽(yáng)能電池、熱敏電阻、壓電陶瓷、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過(guò)空氣靜壓主軸帶動(dòng)金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn)，將晶圓或器件沿切割道方向進(jìn)行切割或開(kāi)槽。
BJX3252型晶圓切割機(jī)為6英寸半自動(dòng)精密劃片機(jī)，采用高精密進(jìn)口主要配件，T軸采用DD馬達(dá)，重復(fù)精度1μm，穩(wěn)定性極強(qiáng)，雙CCD視覺(jué)系統(tǒng)，性能達(dá)到業(yè)界一流水平
12英寸全自動(dòng)精密劃片機(jī)，且兼容常用的8英寸、6英材材料的切割在提高效率的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)減少設(shè)備重復(fù)投入，盡可能實(shí)現(xiàn)輕資產(chǎn)投入。
可對(duì)硅片、陶瓷、玻璃、氧化鋁、PCB等材質(zhì)的精密切割。廣泛應(yīng)用于IC、QFN、LED基板、光通訊等研發(fā)制造領(lǐng)域
研發(fā)團(tuán)隊(duì)研究設(shè)計(jì)院專(zhuān)家組成和國(guó)際知名公司的主要設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)組成榮獲多項(xiàng)國(guó)家級(jí)的專(zhuān)利技術(shù)證書(shū)。
瑞士進(jìn)口的超高精密術(shù)導(dǎo)軌，滾珠型絲桿，雙鏡頭自動(dòng)影像系統(tǒng)。軟件功能進(jìn)一步強(qiáng)化，自動(dòng)化程序顯著提升，目前已經(jīng)應(yīng)用于20+個(gè)世界500強(qiáng)品牌中。
博捷芯（深圳）半導(dǎo)體有限公司，是一家專(zhuān)業(yè)從事半導(dǎo)體材料劃片設(shè)備及配件耗材的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售于一體的高新技術(shù)企業(yè)。設(shè)備性能及精度均達(dá)國(guó)際一流水平，致力成為國(guó)際先進(jìn)的半導(dǎo)體劃片設(shè)備研制企業(yè)，國(guó)產(chǎn)替代之光。
公司專(zhuān)注于半導(dǎo)體材料精密切磨領(lǐng)域，成功研制出兼容12、8、6英寸自動(dòng)精密劃片設(shè)備，建設(shè)并完善了該設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)線(xiàn)，力求為客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)的劃切設(shè)備與完整的劃片工藝解決方案。
核心團(tuán)隊(duì)經(jīng)驗(yàn)（年）
技術(shù)團(tuán)隊(duì)規(guī)模（人）
凈化劃切實(shí)驗(yàn)室（萬(wàn)級(jí)）
全天周到服務(wù)（小時(shí)）
快速交貨周期（月）
當(dāng)一塊12英寸晶圓在博捷芯BJX8160劃片機(jī)中完成切割時(shí)，0.0001mm的定位精度讓MiniLED背光模組實(shí)現(xiàn)無(wú)縫拼接——這標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)設(shè)備首次在COB封裝核心工藝上達(dá)到國(guó)際一流水準(zhǔn)。曾幾何時(shí)，ASM、DISCO等國(guó)際巨頭壟斷著90%的高端劃片機(jī)市場(chǎng)，而今天，中國(guó)制造的精密劃片機(jī)正以400%的效率提升和60%的成本優(yōu)勢(shì)，重構(gòu)全球COB封裝產(chǎn)業(yè)格局。 COB封裝的技術(shù)壁壘與國(guó)產(chǎn)化困境 COB封裝技術(shù)將LED芯片直接綁定在基板上...
2025-06-06劃片機(jī)（Dicing Saw）在半導(dǎo)體制造中主要用于將晶圓切割成單個(gè)芯片（Die），這一過(guò)程在內(nèi)存儲(chǔ)存卡（如NAND閃存芯片、SSD、SD卡等）的生產(chǎn)中至關(guān)重要。以下是劃片機(jī)在存儲(chǔ)芯片制造中的關(guān)鍵應(yīng)用和技術(shù)細(xì)節(jié)：1. 劃片機(jī)的基本作用晶圓切割：將完成光刻、蝕刻等工藝的晶圓切割成獨(dú)立的存儲(chǔ)芯片單元。高精度要求：存儲(chǔ)芯片（如NAND、DRAM）的電路密度極高，切割精度需達(dá)到微米（μm）級(jí)，避免損傷電路結(jié)構(gòu)。材料適配...
2025-05-26一、技術(shù)革新：微米級(jí)精度與智能化生產(chǎn)BJCORE劃片機(jī)以1μm切割精度和0.0001mm定位精度為核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在半導(dǎo)體、光電等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。其12寸劃片機(jī)采用進(jìn)口高精度配件，T軸重復(fù)精度達(dá)1μm，雙CCD視覺(jué)系統(tǒng)確保切割路徑精準(zhǔn)無(wú)誤。針對(duì)Mini/Micro LED等高端應(yīng)用，設(shè)備支持無(wú)膜切割技術(shù)，避免材料損傷，顯著提升良品率。在自動(dòng)化方面，博捷芯獨(dú)創(chuàng)的MIP專(zhuān)機(jī)與BJX8160精密劃片機(jī)實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)上下料，兼容天車(chē)、AGV...
2025-05-06國(guó)產(chǎn)精密劃片機(jī)在光模塊芯片（COC/COB）切割領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)技術(shù)突破，并在實(shí)際生產(chǎn)中展現(xiàn)出以下核心能力與技術(shù)優(yōu)勢(shì)：一、技術(shù)性能與工藝創(chuàng)新?高精度切割?國(guó)產(chǎn)設(shè)備通過(guò)微米級(jí)無(wú)膜切割技術(shù)實(shí)現(xiàn)?1μm切割精度?，定位精度達(dá)?0.0001mm?，滿(mǎn)足光模塊芯片對(duì)切割深度和邊緣平整度的嚴(yán)苛要求，尤其適用于Mini/Micro LED的MIP全自動(dòng)切割場(chǎng)景?。激光切割技術(shù)可避免對(duì)晶體硅表面損傷，適用于厚度低于30μm的晶圓切割?。?...
2025-04-21劃片機(jī)分層劃切工藝介紹?一、?定義與核心原理?分層劃切工藝是一種針對(duì)硬脆材料（如硅晶圓、陶瓷）的精密切割技術(shù)，通過(guò)分階段控制切割深度和進(jìn)給速度，減少材料損傷并提高切割質(zhì)量。其核心原理是通過(guò)“階梯式”分層切割方式，逐步完成切割深度的控制?。二、?工藝流程與關(guān)鍵技術(shù)?開(kāi)槽劃切（首次切割）?采用較小的進(jìn)給深度（通常為總切割深度的10%~30%），通過(guò)高速旋轉(zhuǎn)的金剛石刀片進(jìn)行初步開(kāi)槽。作用?：降低刀具受力、減少切...
2025-04-15精密劃片機(jī)在切割陶瓷基板中的應(yīng)用場(chǎng)景廣泛，憑借其高精度、高效率、低損傷的核心優(yōu)勢(shì)，深度服務(wù)于多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。以下是其典型應(yīng)用場(chǎng)景及技術(shù)特點(diǎn)分析：一、半導(dǎo)體與電子封裝領(lǐng)域陶瓷芯片制造LED基板切割：氧化鋁陶瓷基板因優(yōu)異的導(dǎo)熱性和絕緣性被用于LED芯片。精密劃片機(jī)（如BJX6366）可實(shí)現(xiàn)微米級(jí)切割精度，確保芯片尺寸一致性，避免熱應(yīng)力導(dǎo)致的性能下降。功率器件封裝：IGBT、MOSFET等器件需通過(guò)陶瓷基板散...
2025-04-14138-2371-2890
