深圳國際半導體及顯示技術展 ，展示以芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備、5G新應用、新型顯示的半導體產(chǎn)業(yè)鏈，打造一個產(chǎn)、學、研、投、為一體行業(yè)交流平臺。

2022年1月5日-7日，博捷芯晶圓切割機為此次展會帶來了設備型號為LX3352高端精密晶圓劃片機，LX6366雙軸全自動晶圓切割機，該款機器兼容8英寸-12英寸，精度高，耐用性久，穩(wěn)定性高，超高直線度，實測0.9μm，定位精度可達2μm全行程，自建完備量產(chǎn)線，平均貨期2個月！

LX3352晶圓劃片機核心技術

機械自動化系統(tǒng)：微米級導軌直線度、旋轉(zhuǎn)平面度技術、超高機械結構穩(wěn)定性技術。

自動化檢測系統(tǒng)：配備有視覺檢測系統(tǒng)、切割在線磨損，破損等檢測全部將模擬信號做數(shù)字量化細分處理，進一步提高控制精度。

電氣自動化系統(tǒng)：運動位置、旋轉(zhuǎn)位置的控制精度、整機控制的穩(wěn)定性。

軟件信息系統(tǒng)：自主開發(fā)軟件控制系統(tǒng)、具有自動記錄數(shù)據(jù)功能、實時與生產(chǎn)控制中心交換信息，反饋生產(chǎn)情況。

LX3352晶圓劃片機介紹

· 配置1.8KW（2.4KW選）大功率直流主軸

· 高剛性龍門式結構

· 旋轉(zhuǎn)軸采用DD馬達驅(qū)動

· 采用超高精密級滾珠型導軌和滾珠型絲桿

· 雙鏡頭自動影像系統(tǒng)

· 軟件功能進一步強化

· 自動化程序顯著提升

· 可廣泛滿足各種加工工藝需求

· 適用于12英寸、8英寸和6英寸的精密切割

深圳市國際會展中心（寶安新館4號館，展位號4A076）