IC的封裝，die只是封裝里頭的一小部分，同一規(guī)格封裝的芯片，根據(jù)集成電路功能的復雜程度而異，晶體管的數(shù)量不同，die的面積也有所不同，但同一規(guī)格封裝的芯片其中電路板上的占用面積是一致的。

比如這顆DIP封裝的MCU，其die只有小指甲片大小。

那為什么要對die進行封裝呢？
集成電路封裝（英語：integrated circuit packaging），簡稱封裝，是處于半導體器件制造的最后階段，芯片加工完成后， 芯片在空氣中與各種雜質(zhì)接觸從而對 芯片上的電路產(chǎn)生腐蝕， 進而使芯片的電氣性能下降， 甚至損壞。 同時， 沒有保護的芯片很易被劃傷且不方便操作， die被封裝在一個支撐物之內(nèi)，這個封裝可以防止物理損壞（如碰撞和劃傷）以及化學腐蝕，并提供對外連接的引腳，這樣就便于將芯片安裝在PCB里。

所以，把芯片經(jīng)X光的照射，就能看到die和金線的分布，只要避開這些區(qū)域，就可以將芯片封裝刮開，達到修復芯片或者破解芯片的目的。

比如國外發(fā)燒玩家，就將AMD的CPU封裝打開進行開核，8核秒變16核，爽歪歪。

然后晶圓經(jīng)過光刻和蝕刻成若干片die，經(jīng)過晶圓針測后，將切割下來的die進行封裝，最后對封裝好的芯片進行測試。

晶圓劃片（即切割）是半導體芯片制造工藝流程中的一道必不可少的工序，在晶圓制造中屬后道工序。將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片（die），稱之為晶圓劃片。

最早的晶圓是用劃片系統(tǒng)進行劃片（切割）的，現(xiàn)在這種方法任然占據(jù)了世界芯片切割市場的較大份額，特別是在非集成電路晶圓劃片領域。金剛石鋸片（砂輪）劃片方法是目前常見的晶圓劃片方法。