我國半導體設(shè)備被“卡脖子”，除了在光刻機等晶圓制程設(shè)備上，在在半導體封裝劃片機設(shè)備領(lǐng)域，同樣也面臨著被國外企業(yè)壟斷，且國產(chǎn)化進程令人心憂的狀態(tài)。

典型的半導體封裝工藝流程為：劃片、裝片、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、打印、切筋和成型 、外觀檢查、 廢品測試 、包裝出貨。與封裝流程對應的，整個封裝設(shè)備包括切割減薄設(shè)備、劃片機、貼片機、固化設(shè)備、引線焊接/鍵合設(shè)備、塑封及切筋設(shè)備等。

據(jù)中國國際招標網(wǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，封測設(shè)備國產(chǎn)化率整體上不超越5%，個別封測產(chǎn)線國產(chǎn)化率僅為1%，大幅低于制程設(shè)備整體上10%-15%的國產(chǎn)化率。特別是在封裝最中心的幾個設(shè)備，IC級的固晶機，焊線機，磨片機國產(chǎn)化率接近為零。

另一方面，中國已成為封裝大國，2019年中國封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值超越7000億元，全球前十大封測企業(yè)有三家在中國。中國封裝產(chǎn)業(yè)市場前景寬廣，依據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研討院綜合多種要素剖析，我國集成電路封裝市場將持續(xù)維持較快的增長，估計到2026年，市場份額將打破4000億元，2020-2026年間年均復合增長率將到達10%左右。

 同時，隨著芯片制程到達物理極限，摩爾定律開端失效，光刻工藝停頓遲緩，半導體制造技術(shù)的進步將逐步把重心從前段移至后段的封裝范疇，各種先進封裝制程，高精細封裝制程應運而生，能夠預期封裝將會是將來半導體范疇競爭的重心。

但是，對中國封裝產(chǎn)業(yè)來說，“大而不強”不只是一種為難，更是懸在中國IC產(chǎn)業(yè)的又一把達摩克利斯之劍。

據(jù)統(tǒng)計，各類封裝設(shè)備簡直全部被進口品牌壟斷。國內(nèi)固晶機主要被ASM Pacific、Besi、日本FASFORD和富士機械壟斷，焊線機設(shè)備主要來自美國K&S、ASM Pacific、日本新川等外資品牌；劃片切割/研磨設(shè)備則主要被DISCO、東京精細等壟斷。對此，一旦整個國際形勢發(fā)作變化，外資公司遭到美方的壓榨要挾而對中國封裝產(chǎn)業(yè)停止設(shè)備斷供，整個封裝產(chǎn)業(yè)鏈將會面臨解體，美國對華為的制裁曾經(jīng)充沛展現(xiàn)了這種風險，因而，封裝設(shè)備的國產(chǎn)化是是唯一解決之道。

國產(chǎn)設(shè)備需要打破技術(shù)瓶頸
但是，完成封裝設(shè)備的國產(chǎn)化并非易事，首要一步就要逾越技術(shù)上的“萬里長征”。

縱觀后段的封裝中心設(shè)備，難度最高的是固晶機、焊線機和磨片機。這些設(shè)備的共性都是需求高速高精的運動控制，電機和機械，對控制、算法、機械設(shè)計及工藝的請求極高，國內(nèi)在過去十年，在高速高精的運動控制、直線電機及驅(qū)動等范疇，無論是數(shù)控機床還是半導體設(shè)備，不斷投入缺乏，人才斷檔，整個產(chǎn)業(yè)處于停滯狀態(tài)。

要想打破這些配備，必需先打破底層中心技術(shù)。以國際龍頭封裝設(shè)備企業(yè)ASM Pacific為例，其構(gòu)建了包括運動控制、伺服驅(qū)動、直線電機和視覺系統(tǒng)的整個底層中心技術(shù)平臺，在中心技術(shù)平臺的根底上開發(fā)了固晶、焊線、先進封裝等全系列的設(shè)備。

但是，國內(nèi)設(shè)備廠家長期以來奉行的拿來主義，希望第三方的底層技術(shù)來構(gòu)建本人的產(chǎn)品，但在半導體設(shè)備范疇，缺乏獨立的中心部件提供商，招致國產(chǎn)半導體設(shè)備不斷很難打破技術(shù)瓶頸，只能在低端彷徨。