專注高端精密劃片機(jī)
研發(fā)、生產(chǎn)、咨詢、銷售
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專注高端精密劃片機(jī)
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2024-01-09 0
劃片機(jī)中的樹脂刀是一種燒結(jié)型樹脂劃刀片，由熱固性樹脂為結(jié)合劑與磨料燒結(jié)而成。它具有良好的彈性、厚度薄、精度高等特點(diǎn)，適用于加工玻璃、陶瓷、磁性材料、硬質(zhì)合金及各種封裝材料。
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，樹脂刀可以應(yīng)用于QFN、PQFN、PCB板的劃切；在玻璃材料領(lǐng)域，可以應(yīng)用于光學(xué)玻璃、石英玻璃等的劃切；在陶瓷材料領(lǐng)域，可以應(yīng)用于碳化硅、氧化鋯等的劃切；在金屬材料領(lǐng)域，可以應(yīng)用于硬質(zhì)合金、稀土磁性材料的劃切。
樹脂刀具有以下特點(diǎn)：
1. 具有良好的彈性，能夠最大限度地提高切削能力。
2. 自銳性好，切割鋒利，加工效率高。
3. 結(jié)合劑種類豐富，可根據(jù)加工材料的不同，定制設(shè)計(jì)不同刀片，滿足多種加工需求。
4. 通用性好，可適配國內(nèi)外市場主流劃片機(jī)。
因此，樹脂刀是一種用途廣泛、性能優(yōu)良的切割工具，可以廣泛應(yīng)用于各種材料的切割加工。
138-2371-2890
