半導體封裝是芯片封裝的過程，其作用包括安裝、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能。這個過程始于將晶圓分離成單個的芯片，這可以通過劃片法或鋸片法實現(xiàn)。劃片機是使用刀片或通過激光等方式高精度切割被加工物的裝置，是半導體后道封測中晶圓切割和WLP切割環(huán)節(jié)的關鍵設備。

劃片工藝有兩種主要方法：劃片分離和鋸片分離。劃片分離使用刀片對晶圓進行切割，而鋸片分離則使用鋸片對晶圓進行切割。

在半導體封裝過程中，劃片機將含有很多芯片的晶圓分割成晶片顆粒。這個過程的質(zhì)量和效率直接影響芯片的質(zhì)量和生產(chǎn)成本。半導體晶圓劃片機主要包括砂輪劃片機和激光劃片機。砂輪劃片機使用水氣電、空氣靜壓高速主軸、精密機械傳動、傳感器及自動化控制等技術，具有切割成本低、效率高的特點，適用于較厚晶圓的切割。激光劃片機則使用高能激光束照射工件表面，使被照射區(qū)域局部熔化、氣化，從而達到劃片目的，其特點為切割精度高、切割速度快，適用于較薄晶圓的切割。

隨著集成電路沿大規(guī)模方向發(fā)展，劃片工藝呈現(xiàn)愈發(fā)精細化、高效化的趨勢。目前，劃片機廣泛用于半導體封測、EMC導線架、陶瓷薄板、PCB、藍寶石玻璃等材料的精密切割領域。

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