專注高端精密劃片機(jī)
研發(fā)、生產(chǎn)、咨詢、銷售
2024-12-27 0
2024年,博捷芯半導(dǎo)體精密劃片機(jī)超額完成年度目標(biāo)400%
在半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)升溫的2024年,博捷芯(深圳)半導(dǎo)體有限公司憑借其卓越的半導(dǎo)體精密劃片機(jī)設(shè)備,實(shí)現(xiàn)了業(yè)績(jī)的飛躍性增長(zhǎng)——年度目標(biāo)超額完成高達(dá)400%!這一非凡成就不僅彰顯了博捷芯在半導(dǎo)體專用設(shè)備領(lǐng)域的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力,也預(yù)示著國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備在全球市場(chǎng)的崛起勢(shì)頭正猛。
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展,對(duì)精密劃片機(jī)的需求日益增長(zhǎng)。特別是在Mini Micro LED、IC封裝、光通訊等高端領(lǐng)域,對(duì)切割精度、速度及穩(wěn)定性的要求愈發(fā)嚴(yán)格。博捷芯緊跟市場(chǎng)趨勢(shì),不斷推出符合市場(chǎng)需求的高性能劃片機(jī)設(shè)備,成功抓住了這一歷史機(jī)遇。
博捷芯半導(dǎo)體精密劃片機(jī)之所以能夠在市場(chǎng)上脫穎而出,離不開其強(qiáng)大的技術(shù)創(chuàng)新能力。公司擁有一支專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì),致力于切割技術(shù)的研發(fā)與優(yōu)化。通過(guò)引入先進(jìn)的切割工藝和自動(dòng)化控制系統(tǒng),博捷芯的劃片機(jī)設(shè)備在切割精度、速度及穩(wěn)定性方面均達(dá)到了行業(yè)領(lǐng)先水平。這種卓越的產(chǎn)品性能,贏得了廣大客戶的青睞與好評(píng)。
除了卓越的產(chǎn)品性能外,博捷芯還提供了MIP非標(biāo)定制劃片機(jī)服務(wù),以滿足客戶多元化的需求。無(wú)論是特殊的切割要求,還是特定的應(yīng)用場(chǎng)景,博捷芯都能根據(jù)客戶的實(shí)際需求提供量身定制的解決方案。這種高度靈活性的定制服務(wù),進(jìn)一步鞏固了博捷芯在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
博捷芯半導(dǎo)體精密劃片機(jī)設(shè)備在市場(chǎng)上的高認(rèn)可度,離不開其優(yōu)質(zhì)的售后服務(wù)和廣泛的口碑傳播。公司始終將客戶滿意度放在首位,提供全方位的售前、售中及售后服務(wù)。這種以客戶為中心的服務(wù)理念,贏得了廣大客戶的一致好評(píng)與信賴。同時(shí),客戶之間的口碑傳播也為博捷芯帶來(lái)了更多的潛在客戶與業(yè)務(wù)機(jī)會(huì)。
展望未來(lái),博捷芯將繼續(xù)秉承“創(chuàng)新、品質(zhì)、服務(wù)”的核心理念,不斷加大研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新力度。公司將致力于推出更多符合市場(chǎng)需求的高性能劃片機(jī)設(shè)備,并拓展更多應(yīng)用領(lǐng)域和市場(chǎng)空間。同時(shí),博捷芯還將加強(qiáng)與國(guó)際同行的合作與交流,共同推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與進(jìn)步。
2024年,博捷芯半導(dǎo)體精密劃片機(jī)超額完成年度目標(biāo)400%的輝煌成就,是公司全體員工共同努力的結(jié)果,也是市場(chǎng)對(duì)博捷芯技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)品品質(zhì)的充分認(rèn)可。在未來(lái),博捷芯將繼續(xù)保持創(chuàng)新活力與進(jìn)取精神,為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的崛起貢獻(xiàn)更多的力量!
138-2371-2890