QFN、DFN封裝是一種先進(jìn)的封裝形式，即雙框架芯片封裝。它具有小體積、高密度、熱導(dǎo)性好等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于集成電路封裝領(lǐng)域。QFN、DFN封裝工藝包括以下幾個(gè)步驟：

1. 芯片切割：使用劃片機(jī)等設(shè)備將芯片從硅晶圓上切割分離出來。

2. 芯片貼裝：將切割下來的芯片粘貼到雙框架芯片封裝的基板上。

3. 引腳連接：通過引腳焊盤將芯片的電路與基板的電路進(jìn)行連接。

4. 模封加工：將雙框架芯片封裝模封在樹脂等材料中，實(shí)現(xiàn)防水、防塵等保護(hù)。

5. 切邊加工：將雙框架芯片封裝的邊緣進(jìn)行切割加工，保證封裝的尺寸和形狀符合要求。

   

在DFN封裝工藝中，劃片機(jī)是實(shí)現(xiàn)精密切割的關(guān)鍵設(shè)備之一。DFN封裝是一種先進(jìn)封裝形式，具有小體積、高密度、熱導(dǎo)性好等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于集成電路封裝領(lǐng)域。在DFN封裝過程中，劃片機(jī)可用于切割芯片、引腳和焊球等，從而實(shí)現(xiàn)DFN封裝的精確定位和可靠連接。通過精密切割，可以保證DFN封裝的熱傳導(dǎo)性能、電氣性能和機(jī)械強(qiáng)度等關(guān)鍵指標(biāo)的優(yōu)異表現(xiàn)。因此，劃片機(jī)在DFN封裝工藝中扮演著非常重要的角色。

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