專注高端精密劃片機
研發(fā)、生產(chǎn)、咨詢、銷售
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專注高端精密劃片機
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樹脂切割刀在半導體劃片機中適合那些材料樹脂切割刀系列是由熱固性樹脂為結(jié)合劑與磨料燒結(jié)而成的一種燒結(jié)型樹脂劃刀片，該產(chǎn)品具有良好的彈性，厚度薄，精度高等特點，適用于加工玻璃，陶瓷，磁性材料，硬質(zhì)合金及各種封裝材料。應(yīng)用領(lǐng)域半導體封裝：QFN、PQFN、PCB板；玻璃材料：光學玻璃、石英玻璃等；陶瓷材料：碳化硅、氧化鋯等；金屬材料：硬質(zhì)合金、稀土磁性材料等主要特點1、具有良好的彈性，最大限度地提高切削能...
劃片工藝:根據(jù)晶圓工藝制程及對產(chǎn)品需求的不同,一片晶圓通常由幾百至數(shù)萬顆小芯片組成,業(yè)內(nèi)大部分晶圓的Dice之間有著40um-100um不等的間隙區(qū)分，此間隙被稱為切割道，而圓片上99%的芯片都具有獨立的性能模塊(1%為邊緣dice,具備使用性能)，為將小芯片分 離成單顆dice,就需要使用切割工藝對圓片進行切割(Die Sawing)。目前，業(yè)內(nèi)主要切割工藝有兩種:刀片切割和激光切割。刀片切割: 刀片在設(shè)備主軸高速運轉(zhuǎn)帶動下，刀片上的金剛石顆...
博捷芯劃片機：主板控制芯片組采用BGA封裝技術(shù)的特點目前主板控制芯片組多采用此類封裝技術(shù)，材料多為陶瓷。采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下，內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小體積，更好的散熱性能和電性能。兩種BGA封裝技術(shù)的特點BGA封裝內(nèi)存：BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒...
對切割EMC LED 封裝技術(shù)有絕大優(yōu)勢。作為新興市場的LED行業(yè)，要求降低生產(chǎn)成本，無疑是采用博捷芯雙軸全自動精密劃片機進行切割與單軸的設(shè)備比較，產(chǎn)能倍增但占地相同。
劃片機在測高過程中發(fā)生異常如何自查1，測高系統(tǒng)自檢故障報警（模擬測高信號無法產(chǎn)生）取下劃片機右側(cè)掛板，查看[碳刷]信號線與[底座]信號線分別是否連接正確。 兩根碳刷信號線連接于主軸后方兩根碳刷座上。兩根底座信號線分別連接于底 座上。如果連接緊固，則檢查主軸碳刷是否磨損過度。兩根碳刷中若有一根不 能和主軸軸芯接觸，都會引起此故障。確認碳刷磨損過多后更換碳刷即可解決 問題。2，測高系統(tǒng)自檢故障報警（①Switch 開...
隨著終端電子產(chǎn)品往多功用化、智能化和小型化方向開展，芯片尺寸越做越小，留給晶圓劃片機的空間越來越小，既要保證足夠的良品率，又要確保加工效率，這對晶圓劃切刀片以及劃片工藝是不小的應(yīng)戰(zhàn)。從劃片刀自身的制造來看，影響刀片性能乃至影響晶圓劃片的幾個重要要素是：金剛石顆粒大小、顆粒集中度、分離劑強度、刀片厚度、刀片長度、修刀工藝。本文主要剖析這幾個要素的影響作用，協(xié)助大家合理選刀。金剛石顆粒大小的影響主要參...
精密劃片機是一種綜合了電力、壓縮空氣、冷卻水、氣浮高速主軸、精密機械傳動、 傳感器及自動化控制等技術(shù)的精密數(shù)控設(shè)備。在安裝、調(diào)試、使用、保養(yǎng)、維修等操作之 前，必須確認下列安全信息、操作規(guī)程以及注意事項。一、設(shè)備的安裝與調(diào)試1、劃片機的四周必須保留不小于 0.5米 的無障礙空間，方便操作及維修人員 進行生產(chǎn)操作、保養(yǎng)和檢修。2、劃片機應(yīng)安裝在無明顯震動、無腐蝕性氣體、無強磁場的清潔室內(nèi)。工作間 溫度在 20～25...
LX3352系列精密切割機滿足各種劃切需求可用于加工最大邊長為300 mm的方形工作物（特殊選配）。該設(shè)備標準配置了輸出功率為1.8 kW的主軸，還將高扭矩主軸（2.2 kW）作為特殊選配供用戶選擇，使用2.2 kW主軸，可裝配58mm或定制切割刀片，旋轉(zhuǎn)軸采用DD馬達驅(qū)動，采用進口超高精密滾柱型導軌和研磨級絲桿，雙鏡頭自動影像識別系統(tǒng)，能夠?qū)杌螂y加工材料進行切割加工。另外，作為特殊選配，還增加了適用于多工作物的對準功能。提...
138-2371-2890
